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GB/T2423.1電工電子產(chǎn)品低溫試驗(yàn)
點(diǎn)擊次數(shù)：1679 更新時間：2019-04-04
GB/T2423.1電工電子產(chǎn)品低溫試驗(yàn)
點(diǎn)擊次數(shù)：66 發(fā)布時間：【2019-02-28】

GB/T2423.1電工電子產(chǎn)品低溫試驗(yàn)

   GB/T 2423.1-2008/IEC60068-2-1:2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)

   本標(biāo)準(zhǔn)所涉及的低溫試驗(yàn)適用于非散熱和散熱里兩類試驗(yàn)樣品.本標(biāo)準(zhǔn)于用來考核確定電工,電子產(chǎn)品(包括元件,設(shè)備及其他產(chǎn)品)在低溫環(huán)境條件下貯存和使用的環(huán)境適應(yīng)性。

   低溫試驗(yàn)不能用來考核試驗(yàn)樣品對溫度變化的耐抗性和在溫度變化期間的工作能力,在這種情況下,應(yīng)選擇溫度變化試驗(yàn)方法.

  

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